回流焊四大階段：預(yù)熱：整個(gè)板組件朝向目標(biāo)浸泡或停留溫度上升。使整個(gè)組件安全且始終如一地達(dá)到浸泡或回流前溫度；熱浸：通常是60至120秒的曝光，用于去除焊膏揮發(fā)物和助焊劑的活化，其中助焊劑組分開始在元件引線和焊盤上氧化還原；回流：也稱為“回流時(shí)間以上”或“液相線以上時(shí)間”（TAL），并且是達(dá)到最高溫度的過程的一部分；冷卻：用于逐步冷卻已處理的板并固化焊點(diǎn)。適當(dāng)?shù)睦鋮s會抑制多余的金屬間化合物形成或?qū)M件的熱沖擊。冷卻區(qū)的典型溫度范圍為30-100°C（86-212°F）深圳市偉鼎自動化科技有限公司歡迎廣大新老客戶咨詢洽談業(yè)務(wù)！深圳市偉鼎自動化科技有限公司致力于回流爐產(chǎn)品研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，歡迎新老客戶來電.山東質(zhì)量回流焊是什么

回流焊設(shè)備保養(yǎng)制度及操作注意事項(xiàng)?我們在使用完了回流焊之后必須要做的保養(yǎng)工作；不然很難維持設(shè)備的使用壽命。1.日常應(yīng)對各部件進(jìn)行檢查，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落2.檢修機(jī)器時(shí)，應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路3．機(jī)器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象?4．遇到個(gè)別溫區(qū)停止加熱的情況，應(yīng)先檢查對應(yīng)的保險(xiǎn)管是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏。操作注意事項(xiàng)：1、操作過程中不要觸碰網(wǎng)帶，不要讓水或油漬物掉入爐中，防止?fàn)C傷。2、焊接作業(yè)中應(yīng)保證通風(fēng)，防止空氣污染，作業(yè)人員應(yīng)穿好工作服，戴好口罩。3、經(jīng)常檢驗(yàn)加熱處導(dǎo)線，避免老化漏電深圳市偉鼎自動化科技有限公司專注回流技術(shù)研發(fā)，歡迎您的來電！山東質(zhì)量回流焊是什么回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧?

新買的回流焊爐的溫度應(yīng)該怎么設(shè)定?首先，溫度的設(shè)置要結(jié)合設(shè)備的具體情況，比如加熱區(qū)的長度、材料、回流爐的構(gòu)結(jié)和熱傳導(dǎo)方式等。依據(jù)溫度傳感器的位置來確定各溫區(qū)的溫度，若溫度傳感器在發(fā)熱體內(nèi)部，溫度設(shè)置要比實(shí)際溫度高30°C左右。還要參照排風(fēng)量的大小來設(shè)置溫度。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量有時(shí)會有所變化，確定回流爐的溫度曲線時(shí)，要定時(shí)測量排風(fēng)量。另外要根據(jù)焊膏的溫度曲線，不同的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。溫度的設(shè)置與PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小都有關(guān)系，還有要根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。另外如果回流爐用的久了，也要根據(jù)爐子的特性來調(diào)整?？梢园焰溗偬嵘?，在每個(gè)溫區(qū)停留的時(shí)間就會變短;也可以把恒溫的溫度稍壓低點(diǎn)，但注意前后協(xié)調(diào);如果是短爐子，可以把后面的一個(gè)溫區(qū)作為峰值溫區(qū)，也就是焊接后直接進(jìn)入冷卻區(qū)，這樣就能達(dá)到急速降溫的效果，焊接時(shí)間就不會太長了。深圳市偉鼎自動化科技有限公司期待您和您的來電！

回流焊工作流程：A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。深圳市偉鼎自動化科技有限公司致力回流技術(shù)研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，期待新老客戶來電咨詢！深圳市偉鼎自動化科技有限公司致力于回流爐產(chǎn)品研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，有想法的可以致電喔.

回流焊-回焊區(qū)：亦是整個(gè)過程中達(dá)到溫度比較高的階段。較為重要的即是峰值溫度，也就是整個(gè)過程中所允許之比較大溫度。常見的峰值溫度為高于焊料液化溫度的20至40℃以上。此一限制是由組件之中，高溫耐受度比較低的電子元件而定（較容易受到熱破壞的元件）。標(biāo)準(zhǔn)的原則是以該溫度容忍值減去5℃。溫度的監(jiān)控相當(dāng)重要，超過峰值溫度可能會造成元件內(nèi)部的金屬晶粒損壞，并可能造成金屬互化物的產(chǎn)生；過低的溫度可能會造成焊膏冷焊與回流不良。您遇到任何問題，都可電話咨詢深圳市偉鼎自動化科技有限公司喔深圳市偉鼎自動化科技有限公司致力于回流爐產(chǎn)品研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，有想法的不要錯(cuò)過喔。山西本地回流焊規(guī)格

回流焊和波峰焊的區(qū)別是什么？山東質(zhì)量回流焊是什么

在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件(THD)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細(xì)間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴涂助焊劑；印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在許多方面不能適應(yīng)電子組裝技術(shù)的發(fā)展。為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的發(fā)展，解決以上焊接難點(diǎn)的措施是采用通孔回流焊接技術(shù)(THR，Through-holeReflow)，又稱為穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。該技術(shù)原理是在印制板完成貼片后，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置使針管與插裝元件的過孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元件，插裝元件與貼片元件同時(shí)通過回流焊完成焊接。熱忱歡迎新老用戶來深圳市偉鼎自動化科技有限公司指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)山東質(zhì)量回流焊是什么

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